DK-QCC3001-BGA-CE889-1A
Qualcomm
Deutsch
Artikelnummer: | DK-QCC3001-BGA-CE889-1A |
---|---|
Hersteller / Marke: | Qualcomm |
Teil der Beschreibung.: | DEV KIT QC33001 BGA BT |
Datenblätte: |
|
RoHs Status: | |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
---|---|
1+ | $800.00 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Art | Transceiver; Bluetooth® 5 |
Mitgelieferter Inhalt | Board(s) |
Serie | - |
Paket | Box |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Frequenz | 2.4GHz |
Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte | QCC3001 |
Grundproduktnummer | DK-QCC3001 |
DK-QCC3001-BGA-CE889-1A Einzelheiten PDF [English] | DK-QCC3001-BGA-CE889-1A PDF - EN.pdf |
DEV KIT QCC3006 8X8 QFN BT
PCI KIT W/CYCLONE II EP2C35N
KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
DEV KIT QCC3008 8X8 QFN BT
KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
DEV KIT QC33005 BGA BT
DEV KIT QCC3003 6X6 QFN BT
PCIE KIT W/S II GX EP2SGX90N
DEV KIT QCC3007 8X8 QFN BT
DEV KIT QC33002 WLCSP BT
DEV KIT QC33002 BGA BT
DEV KIT QC33001 WLCSP WT
KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
KIT DEV INTERFACE FOR IPM DIP
DEV KIT QC33004 BGA BT
KIT DEV ECP2M PCI EXPRESS
2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() DK-QCC3001-BGA-CE889-1AQualcomm |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|